近日，材料科学与工程学院“材料先进成形技术研究团队”在磁场辅助焊接领域取得重要研究进展，研究生吴船江连续以第一作者身份在国际权威期刊Journal of Materials Processing Technology（中科院一区Top，影响因子7.5）和Materials & Design（中科院二区，影响因子7.9）发表高水平研究论文。我校张亮教授、韩国浦项科技大学Hyoung Seop Kim院士和新型钎焊材料与技术国家重点实验室龙伟民研究员为共同通讯作者。

该系列研究聚焦磁场如何提升无铅互连焊点可靠性。研究团队系统揭示了水平磁场对Sn-Ag-Cu焊点内部组织、晶粒排列及界面层的调控机理，并首次通过第一性原理计算证明磁场在原子层面可增强关键界面（Cu₆Sn₅）的稳定性。针对Sn-Bi焊点，研究明确了磁性镍颗粒在磁场作用下对细化析出相、改善界面连接并显著提升（高达30%）接头强度的协同机制。这些突破性发现不仅显著优化焊缝质量与力学性能，更为发展高可靠电子互连与先进三维封装技术提供了重要的理论支撑和创新途径。（材料科学与工程学院、宣传部）